Post published:2023-06-30Post author:thvsmlc037Post category:04.研習公告 / 學務處 / 訓育組國立陽明交通大學辦理半導體與晶片設計科普夏令營活動詳如附件國立陽明交通大學 函下載Read more articles上一篇文章轉知「新臺幣鈔券防偽設計及辨識」實體課程下一篇文章南臺學校財團法人南臺科技大學化學工程與材料工程系於2023年8月5日至8月6日舉辦「2023年高中職化工與材料創意科學營」,請學生踴躍報名參加